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封裝/外殼:676-BBGA,F(xiàn)CBGA 包裝:托盤 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

ETC

知名廠家

封裝/外殼:676-BBGA,F(xiàn)CBGA 包裝:托盤 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

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更新時間:2025-7-21 13:05:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
XILINX(賽靈思)
2021+
FCBGA-676(27x27)
499
XILINX
23+
N/A
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
XILINX
2024+
N/A
70000
柒號只做原裝 現(xiàn)貨價秒殺全網(wǎng)
XILINX
24+
BGA676
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售
XILINX(賽靈思)
2511
FCBGA-676(27x27)
8790
電子元器件采購降本 30%!盈慧通原廠直采,砍掉中間差價
XILINX(賽靈思)
24+
FCBGA-676
907
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
XILINX
23+
NA
6800
原裝正品,力挺實單
XILINX原裝現(xiàn)貨
21+
BGA
500
全新原裝
XILINX賽靈思
2511+
BGA
1270
XILINX賽靈思Kintex UltraScale進口特價XCKU3P-1FFVB676E即刻詢購
XILINX(賽靈思)
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特價
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一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力

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