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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
XCKU3P-1FFVB676I

封裝/外殼：676-BBGA，F(xiàn)CBGA 包裝：托盤(pán) 描述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

ETC

知名廠家

更新時(shí)間：2025-7-20 17:06:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
XILINX
24+
FBGA676
13500
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
XILINX(賽靈思)
24+
FCBGA-676(27x27)
8348
原廠可訂貨,技術(shù)支持,直接渠道。可簽保供合同
XILINX/賽靈思
22+
FBGA676
9000
原裝正品,支持實(shí)單!
XILINX
24+
BGA
9000
只做原裝正品 有掛有貨 假一賠十
XILINX
2024
FBGA676
12539
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷(xiāo)售
AMD
2年內(nèi)批號(hào)
676-FCBGA(27x27)
4800
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
XILINX(賽靈思)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
3000
公司只做原裝，可來(lái)電咨詢
XILINX(賽靈思)
24+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
3000
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品
賽靈思
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
XilinxInc
23+
676-BBGAFCBGA
1930
只做原裝,主打品牌QQ詢價(jià)有詢必回

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