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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作

封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA 包裝：托盤(pán) 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

ETC

知名廠家

封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA 包裝：托盤(pán) 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

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更新時(shí)間：2025-7-24 15:50:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
XILINX(賽靈思)
23+
N/A
3000
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原裝
XILINX賽靈思
2511+
BGA
1243
XILINX賽靈思Kintex UltraScale進(jìn)口特價(jià)XCKU13P-2FFVE900E即刻詢
XILINX
23+
21+
2886
原裝正品
XILINX
24+
原廠原封
30000
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十!
XILINX
21+
QFP
1280
只做原裝,質(zhì)量保證
XILINX(賽靈思)
24+
FCBGA-900
907
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
XILINX/賽靈思
23+
BGA900
320
原裝正品代理渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì)
XILINX
23+
原廠原封
5000
全新原裝現(xiàn)貨
XILINX(賽靈思)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
3000
公司只做原裝，可來(lái)電咨詢

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