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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
XCKU13P-2FFVE900E

封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 包裝:托盤(pán) 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

ETC

知名廠家

更新時(shí)間:2025-7-22 10:56:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
XILINX(賽靈思)
24+
FCBGA-900
907
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
XILINX
24+
原廠原封
30000
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十!
XILINX(賽靈思)
23+
NA
20094
正納10年以上分銷(xiāo)經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
XILINX
BGA
6520
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十 價(jià)格優(yōu)勢(shì) 實(shí)單帶接受價(jià)
XILINX
2022+
6800
原廠原裝,假一罰十
Xilinx
25+
BGA
80
原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì)
XILINX賽靈思
2511+
BGA
1243
XILINX賽靈思Kintex UltraScale進(jìn)口特價(jià)XCKU13P-2FFVE900E即刻詢
XILINX(賽靈思)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
3000
公司只做原裝,可來(lái)電咨詢
XILINX(賽靈思)
23+
N/A
3000
XILINX
2021+
6800

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