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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
DAC7563T

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TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TI1

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUT

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DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUTDACWITH2.5-V,4-PPM/?CINTERNALREFERENCEINSMALL3-MM?3-MMSON

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TI

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封裝/外殼:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10VSSOP 集成電路(IC) 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

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封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 包裝:管件 描述:IC DAC 12BIT V-OUT 10WSON 集成電路(IC) 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

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DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUT

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化(中國)投資有限公司

TDK

Signalprocessingcircuitfor2-DPSD

Signalprocessingcircuitfor2-DPSD Signalprocessingcircuitdesignedtofacilitateoperationof2-DPositionSensitiveDetector Features ●Nocomplicatedadjustmentrequired Positionmeasurementcanbemadesimplybymounting2-DPSD. ●Outputvoltagedirectlyrepresentingtheposi

HAMAMATSUHamamatsu Photonics Co.,Ltd.

濱松光子濱松光子學株式會社

HAMAMATSU
更新時間:2025-7-22 23:00:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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DFN10(3x3)
3022
只做原裝,提供一站式配單服務(wù),代工代料。BOM配單
TI(德州儀器)
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NA/
8735
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持!
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10-VSSOP
25000
Texas Instruments~ADC/DAC轉(zhuǎn)換DAC7563TDGSR即刻詢購立享優(yōu)惠#長期
TI(德州儀器)
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VSSOP-10
871
原裝現(xiàn)貨假一賠十
TI
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原廠原裝,支持實單,可訂貨開票!
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10-vssop
880000
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