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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
DAC7563TDSCT

InternalReference

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TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TI1
DAC7563TDSCT

封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤 包裝：管件 描述：IC DAC 12BIT V-OUT 10WSON 集成電路（IC） 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）

TI2Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TI2

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUT

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TI1Texas Instruments

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TI1

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUTDACWITH2.5-V,4-PPM/?CINTERNALREFERENCEINSMALL3-MM?3-MMSON

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TITexas Instruments

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TI

DUAL16-/14-/12-BIT,ULTRALOW-GLITCH,LOW-POWER,BUFFERED,VOLTAGE-OUTPUT

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TI1Texas Instruments

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TI1

Signalprocessingcircuitfor2-DPSD

Signalprocessingcircuitfor2-DPSD Signalprocessingcircuitdesignedtofacilitateoperationof2-DPositionSensitiveDetector Features ●Nocomplicatedadjustmentrequired Positionmeasurementcanbemadesimplybymounting2-DPSD. ●Outputvoltagedirectlyrepresentingtheposi

HAMAMATSUHamamatsu Photonics Co.,Ltd.

濱松光子濱松光子學(xué)株式會(huì)社

HAMAMATSU

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Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde

TDKTDK Corporation

TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司

TDK
更新時(shí)間：2025-7-24 19:10:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI
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TSSOP16
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Texas Instruments~ADC/DAC轉(zhuǎn)換DAC7563TDSCT即刻詢購立享優(yōu)惠#長期
TI(德州儀器)
23+
NA
20094
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
TI
2020+
TSSOP16
2
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫存 本公司只做原裝 可
TI
22+
10-WSON
5000
全新原裝,力挺實(shí)單
TI/BB
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TSSOP16
2417
主營TI/BB原裝正品貨絕對(duì)還
BB
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6200
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