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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家 企業(yè) LOGO 操作
XOMAP3530BCUS

Applications Processor

文件:3.65041 Mbytes Page:264 Pages

TI

德州儀器

XOMAP3530BCUS

封裝/外殼:423-LFBGA,F(xiàn)CBGA 包裝:托盤 描述:IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA 集成電路(IC) 微處理器

TI2

德州儀器

Customer Specification

Construction 1) Component 1 10 X 1 COND a) Conductor 22 (19/34) AWG TC 0.032 b) Insulation 0.010 Wall, Nom. PVC 0.052 (1) Color(s) Cond Color Cond Color Cond Color 1 BROWN 5 GREEN 9 WHITE 2 RED 6 BLUE 10 BLACK 3 ORANGE 7 VILOET 4 YELLOW 8 SLATE 2) Cable Assembly 10 Components assemble

ALPHAWIREAlpha Wire

阿爾法電線

HIGH VOLTAGE CAPACITORS MONOLITHIC CERAMIC TYPE

SEMTECH

先之科

3/8 Square Drive Sockets, SAE

文件:158.63 Kbytes Page:3 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商etc2未分類制造商

Customer Specification

文件:106.83 Kbytes Page:4 Pages

ALPHAWIREAlpha Wire

阿爾法電線

Aluminum Electrolytic Capacitors

文件:5.29445 Mbytes Page:66 Pages

KEMETKEMET Corporation

基美

XOMAP3530BCUS產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    XOMAP3530BCUS

  • 功能描述

    數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC Applications Processor

  • RoHS

  • 制造商

    Microchip Technology

  • 核心

    dsPIC

  • 數(shù)據(jù)總線寬度

    16 bit

  • 程序存儲器大小

    16 KB 數(shù)據(jù) RAM

  • 大小

    2 KB

  • 最大時鐘頻率

    40 MHz

  • 可編程輸入/輸出端數(shù)量

    35

  • 定時器數(shù)量

    3

  • 設(shè)備每秒兆指令數(shù)

    50 MIPs

  • 工作電源電壓

    3.3 V

  • 最大工作溫度

    + 85 C

  • 封裝/箱體

    TQFP-44

  • 安裝風(fēng)格

    SMD/SMT

更新時間:2025-9-18 9:32:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
22+
423FCBGA (16x16)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
TI/德州儀器
23+
FCBGA-423
11200
原廠授權(quán)一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO
TI
23+
BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
TI
25+
QFP
4500
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售
TI
2511
BGA256
3200
電子元器件采購降本 30%!盈慧通原廠直采,砍掉中間差價
Texas Instruments
24+
423-FCBGA(16x16)
53200
一級代理/放心采購
TI
23+
423FCBGA (16x16)
9000
原裝正品,支持實(shí)單
TI/德州儀器
24+
BGA256
1500
只供應(yīng)原裝正品 歡迎詢價
Texas Instruments
21+
400-LFBGA
1000
進(jìn)口原裝!長期供應(yīng)!絕對優(yōu)勢價格(誠信經(jīng)營
TI
2025+
POP-FCBGA-515
16000
原裝優(yōu)勢絕對有貨

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