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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
XCV300-4BG352C

封裝/外殼:352-LBGA 裸焊盤,金屬 包裝:托盤 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

ETC

知名廠家

XCV300-4BG352C產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    XCV300-4BG352C

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA

  • RoHS

  • 類別

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列

    Virtex®

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB數(shù)

    25475

  • 邏輯元件/單元數(shù)

    326080 RAM

  • 位總計(jì)

    16404480

  • 輸入/輸出數(shù)

    350

  • 門數(shù)

    -

  • 電源電壓

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安裝類型

    表面貼裝

  • 工作溫度

    0°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼

    900-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名稱

    122-1789

更新時(shí)間:2025-7-31 20:55:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
XILINX
21+
QFP
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