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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
XCV200-5BG352C

封裝/外殼：352-LBGA 裸焊盤(pán)，金屬 包裝：托盤(pán) 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

ETC

知名廠家

XCV200-5BG352C產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    XCV200-5BG352C

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA

  • RoHS

    否

  • 類別

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

  • 系列

    Virtex®

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB數(shù)

    25475

  • 邏輯元件/單元數(shù)

    326080 RAM

  • 位總計(jì)

    16404480

  • 輸入/輸出數(shù)

    350

  • 門(mén)數(shù)

    -

  • 電源電壓

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安裝類型

    表面貼裝

  • 工作溫度

    0°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼

    900-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝

    900-FCBGA（31x31）

  • 其它名稱

    122-1789

更新時(shí)間：2025-8-13 11:41:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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