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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
XCKU3P-1FFVD900I

封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA 包裝：托盤 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

ETC

知名廠家

更新時(shí)間：2025-7-24 15:50:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
XILINX(賽靈思)
23+
N/A
3000
XILINX
2021
784-FCBGA(23x23)
1000
全新、原裝
Xilinx Inc.
22+
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
XILINX
23+
21+
2886
原裝正品
XILINX
24+
原廠原封
30000
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十!
XILINX
21+
QFP
1280
只做原裝,質(zhì)量保證
XILINX(賽靈思)
23+
FCBGA-900(31x31)
8675
原裝正品,假一賠十
XILINX(賽靈思)
24+
FCBGA-900
907
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
XILINX/賽靈思
22+
784-FCBGA
5000
全新原裝,力挺實(shí)單
XILINX
23+
原廠原封
5000
全新原裝現(xiàn)貨

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  • AMPHENOL
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