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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
XCKU3P-1FFVD900E

封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA 包裝：托盤 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

ETC

知名廠家

更新時間：2025-7-24 23:00:00
IC供應商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
XILINX(賽靈思)
24+
FCBGA-900
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深耕行業(yè)12年,可提供技術支持。
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優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
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