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XCKU19P-L1FFVJ1760I

封裝/外殼：1760-BBGA，F(xiàn)CBGA 包裝：托盤 描述：IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA 集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

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更新時(shí)間：2025-8-30 23:01:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
XILINX(賽靈思)
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優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票
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