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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作

XILINX
BGA256

ETC

知名廠家

相關(guān)企業(yè):深圳市華芯電子元器件有限公司

IBM
BGAQFP

ETC

知名廠家

相關(guān)企業(yè):深圳市萊克訊科技有限公司

XILINX
原廠原封

ETC

知名廠家

相關(guān)企業(yè):深圳市銳迅微科技有限公司

Xilinx Inc.
標(biāo)準(zhǔn)封裝

ETC

知名廠家

相關(guān)企業(yè):深圳市昂芯微科技有限公司

XILINX
BGA256

ETC

知名廠家

相關(guān)企業(yè):深圳市華芯電子元器件有限公司

IBM
BGAQFP

ETC

知名廠家

相關(guān)企業(yè):深圳市萊克訊科技有限公司

XILINX
原廠原封

ETC

知名廠家

相關(guān)企業(yè):深圳市銳迅微科技有限公司

Xilinx Inc.
標(biāo)準(zhǔn)封裝

ETC

知名廠家

相關(guān)企業(yè):深圳市昂芯微科技有限公司

XC3S200A-5FT256C產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    XC3S200A-5FT256C

  • 功能描述

    IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA

  • RoHS

  • 類別

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列

    Spartan®-3A

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB數(shù)

    3411

  • 邏輯元件/單元數(shù)

    43661 RAM

  • 位總計(jì)

    2138112

  • 輸入/輸出數(shù)

    358

  • 門數(shù)

    -

  • 電源電壓

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安裝類型

    表面貼裝

  • 工作溫度

    -40°C ~ 100°C

  • 封裝/外殼

    676-BGA

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝

    676-FBGA(27x27)

更新時(shí)間:2025-8-13 16:00:02
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原裝
XILINX
24+
原廠原封
30000
原裝正品公司現(xiàn)貨,假一賠十!
xilinx
22+
BGA
6800
XILINX
23+
原廠原封
5000
全新原裝現(xiàn)貨
XILINX
21+
BGA
26800
只做原裝,質(zhì)量保證
XILINX
23+
21+
2886
原裝正品
N/A
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
XilinxInc.
24+
256-FTBGA(17x17)
66800
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源!
XILINX
24+
608
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成
XILINX
25+23+
QFP
22187
絕對原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨

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  • XC3S200A-4 VQG100C

    EQFP-144 FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 , Spartan-3E FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 , FBGA-676 FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 , QFP-144 Cyclone IV E 10320 FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 , FBGA-784 Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 , Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 現(xiàn)場可

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    2020-7-8
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    2020-7-2
  • XC3S200AN-5FTG256C

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    2020-6-29