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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
TSPC603RVGU14LC

封裝/外殼：255-BCBGA 裸露焊盤 包裝：管件 描述：IC MPU 603E 300MHZ 255CBGA 集成電路（IC） 微處理器

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新時(shí)間：2025-7-25 17:49:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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原廠渠道,現(xiàn)貨配單
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主營(yíng):汽車電子,停產(chǎn)物料,軍工IC
微芯/麥瑞
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