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TSI574-10GILV價(jià)格

參考價(jià)格：￥1391.8081

型號(hào)：TSI574-10GILV 品牌：Integrated Device Techno 備注：這里有TSI574-10GILV多少錢(qián)，2025年最近7天走勢(shì)，今日出價(jià)，今日競(jìng)價(jià)，TSI574-10GILV批發(fā)/采購(gòu)報(bào)價(jià)，TSI574-10GILV行情走勢(shì)銷(xiāo)售排行榜，TSI574-10GILV報(bào)價(jià)。
型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
TSI574-10GILV

封裝/外殼：399-BGA 裸露焊盤(pán) 包裝：托盤(pán) 描述：IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA 集成電路（IC） 專(zhuān)用 IC

ETC

知名廠家

TSI574-10GILV

封裝/外殼：399-BGA，F(xiàn)CBGA 包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 描述：IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA 集成電路（IC） 專(zhuān)用 IC

ETC

知名廠家

TSI574-10GILV產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)

    TSI574-10GILV

  • 功能描述

    開(kāi)關(guān) IC - 各種

  • RoHS

    否

  • 制造商

    Fairchild Semiconductor

  • 電源電壓-最大

    4.4 V

  • 電源電壓-最小

    2.5 V

  • 最大工作溫度

    + 85 C

  • 最小工作溫度

    - 40 C

  • 封裝/箱體

    WLCSP-9

  • 封裝

    Reel

更新時(shí)間：2025-7-18 22:59:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
IDT
24+
NA/
3331
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
IDT
24+
BGA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
CAVIUM
25+
BGA
996880
只做原裝,歡迎來(lái)電資詢(xún)
TUNDRA
25+
BGA
12496
TUNDRA原裝正品TSI574-10GILV即刻詢(xún)購(gòu)立享優(yōu)惠#長(zhǎng)期有貨
TIMETRA
23+
BGA
3000
一級(jí)代理原廠VIP渠道,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、
IDT
08+
BGA
68
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
IDT
2023+
BGA
8635
全新原裝正品,優(yōu)勢(shì)價(jià)格
IDT
24+
BGA
13500
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
IDT
22+
BGA399
25000
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,專(zhuān)注配單
IDT
BGA
560
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨

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TSI574-10GILV規(guī)格書(shū)下載地址

TSI574-10GILV參數(shù)引腳圖相關(guān)

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    制造商:Microchip 產(chǎn)品種類(lèi):數(shù)字信號(hào)處理器和控制器-DSP，DSC 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝/箱體:MQFPF 最大工作溫度:+125C 商標(biāo):MicrochipTechnology/Atmel 產(chǎn)品類(lèi)型:DSP-DigitalSignalProcessors&Controllers 子類(lèi)別:EmbeddedProcessors&Controllers

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  • TSC695F-25SASV

    制造商:Microchip 產(chǎn)品種類(lèi):數(shù)字信號(hào)處理器和控制器-DSP，DSC 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝/箱體:MQFPF 最小工作溫度:-55C 最大工作溫度:+125C 商標(biāo):MicrochipTechnology/Atmel 產(chǎn)品類(lèi)型:DSP-DigitalSignalProcessors&Controllers 子類(lèi)別:EmbeddedProcessors&Controllers

    2019-11-29

  • TSDF02830Y-模擬雜項(xiàng)

    特點(diǎn)•易門(mén)1切斷PNP開(kāi)關(guān)晶體管內(nèi)部的PLL•兩個(gè)不同的優(yōu)化放大器在單一封裝•集成的柵極保護(hù)二極管•低噪聲系數(shù)，高增益•典型正向互異的31毫秒RESP28毫秒•部份內(nèi)部自偏置網(wǎng)絡(luò)芯片•更優(yōu)越的交叉調(diào)制增益下降•高AGC的范圍與軟斜坡•主AGC控制范圍從3V至0.5V的•電源電壓5V（3V至7V）•SMD

    2012-12-17

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