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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
TSCSMNN2.5BGUCV

封裝/外殼：4-SIP 模塊 包裝：散裝 描述：BRD MNT PRESSURE SENSORS 傳感器，變送器 壓力傳感器、變送器

ETC

知名廠家

LowDropoutLinearRegulator

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Ceramate

Ceramate Technical

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隆堡

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Minimodul-Steckverbinder,Raster2,5mm

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LUMBERGLumberg

隆堡

LUMBERG

Minimodulconnectors,pitch2.5mm

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LUMBERGLumberg

隆堡

LUMBERG

Minimodul??Steckverbinder,Raster2,5mm

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LUMBERGLumberg

隆堡

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更新時(shí)間：2025-7-27 11:10:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
HONEYWELL/霍尼韋爾
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原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
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原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨
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查現(xiàn)貨到京北通宇商城
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正品原裝,正規(guī)渠道,免費(fèi)送樣。支持賬期,BOM一站式配齊
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現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!

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    2020-11-13

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  • TSC695F-25SASV

    制造商:Microchip 產(chǎn)品種類(lèi):數(shù)字信號(hào)處理器和控制器-DSP，DSC 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝/箱體:MQFPF 最小工作溫度:-55C 最大工作溫度:+125C 商標(biāo):MicrochipTechnology/Atmel 產(chǎn)品類(lèi)型:DSP-DigitalSignalProcessors&Controllers 子類(lèi)別:EmbeddedProcessors&Controllers

    2019-11-29

  • TSDF02830Y-模擬雜項(xiàng)

    特點(diǎn)•易門(mén)1切斷PNP開(kāi)關(guān)晶體管內(nèi)部的PLL•兩個(gè)不同的優(yōu)化放大器在單一封裝•集成的柵極保護(hù)二極管•低噪聲系數(shù)，高增益•典型正向互異的31毫秒RESP28毫秒•部份內(nèi)部自偏置網(wǎng)絡(luò)芯片•更優(yōu)越的交叉調(diào)制增益下降•高AGC的范圍與軟斜坡•主AGC控制范圍從3V至0.5V的•電源電壓5V（3V至7V）•SMD

    2012-12-17

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