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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
TMS320C6421ZDUQ6

封裝/外殼:376-BBGA 裸露焊盤 包裝:管件 描述:IC DSP FIXED-POINT 376-BGA 集成電路(IC) DSP(數(shù)字信號處理器)

TI2Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TI2
更新時間:2025-8-1 23:00:00
IC供應商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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