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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
TDA3MVRBFABFRQ1

TDA3xSoCforAdvancedDriverAssistanceSystems(ADAS)15mmPackage(ABF)SiliconRevision2.0

文件:4.04024 Mbytes Page:271 Pages

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TI
TDA3MVRBFABFRQ1

封裝/外殼:367-BFBGA,F(xiàn)CBGA 包裝:托盤 描述:IC SOC PROCESSOR 集成電路(IC) 片上系統(tǒng)(SoC)

TI2Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

TI2
更新時間:2025-7-18 8:02:00
IC供應商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Siemens/西門子
18+
DIP
31678
全新原裝現(xiàn)貨,可出樣品,可開增值稅發(fā)票
PHI
24+
SOP-14
700
原裝現(xiàn)貨假一罰十
TI(德州儀器)
24+
FCBGA-367
1435
深耕行業(yè)12年,可提供技術支持。
TI(德州儀器)
24+
NA/
8735
原廠直銷,現(xiàn)貨供應,賬期支持!
TI
三年內
1983
只做原裝正品
SIEMENS
23+
NA
142
專做原裝正品,假一罰百!
PHI
24+
DIP
6430
原裝現(xiàn)貨/歡迎來電咨詢
TI/德州儀器
25+
原廠封裝
10280
原廠授權代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源!
TI
25+
FCBGA (ABF)
6000
原廠原裝,價格優(yōu)勢
SIEMENS
23+
DIP
12735

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