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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作

PGAZIFTest&Burn-inSocketforAnyFootprintonStd8x8to21x21Grid

FEATURES ?StrongMetalCamActivatesNormally-closedContacts,PreventingDependencyonPlasticfor ContactForce ?HandlemountedonRight-orLeft-handSide ?AnyFootprintAcceptedonStandard13x13to21x21Grid GENERALSPECIFICATIONS ?SOCKETBODY:blackUL94V-0PolyphenyleneSulfid

ARIES

Aries Electronics,inc

ARIES

SCHOTTKYRECTIFIER

150?CTJoperation Isolatedheatsink Lowprofile,highcurrentpackage Centertapmodule Lowforwardvoltagedrop Highpurity,hightemperatureepoxyencapsulationfor enhancedmechanicalstrengthandmoistureresistance Highfrequencyoperation Guardringforenhancedruggednessandlong

SMCDIODESMC Diode Solutions Co. LTD

桑德斯微電子桑德斯微電子器件（南京）有限公司

SMCDIODE

RUGGEDandLIGHTWEIGHTALUMINUMBATTERYHOLDERS

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類(lèi)制造商etc2未分類(lèi)制造商

etc2

StraightIsolation-HardWired(169Series)

文件：290.29 Kbytes Page：1 Pages

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HAMMOND

Lowprofile,highcurrentpackage

文件：152.12 Kbytes Page：4 Pages

SMCSangdest Microelectronic (Nanjing) Co., Ltd

燒結(jié)金屬

SMC
更新時(shí)間：2025-7-12 18:37:01
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
BI
05+
DIP20
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一級(jí)代理,專注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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