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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作

HIGHVOLTAGEANDCURRENTCUT-OFFCAPACITYINACOMPACTPACKAGE

FEATURES ?Controloflargevoltagesandcurrents Therelayshaveasealedconstructionthatisfilledwithahydrogengascompound,anduseapermanentmagnettoestablishamagneticpathforthearc. Thisallowsthemtoswitchhigh-levelDCvoltagesofupto400VDC. ?Compactsizea

PanasonicPanasonic Semiconductor

松下松下電器

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MiniaturePowerPCBRYII&RYIIRe?owSolderable ■1pole8A,1formC(CO)or1formA(NO)or1formB(NC)contact ■Lowcomponentheight12.3mm ■5kV/8mmcoil-contact ■Reinforcedinsulation(protectionclassII) ■Pinnings:3.2mmand5mm ■Re?ow-solderableversion ■Especiallysuit

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MACOM

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Microsemi

MiniaturePowerPCBRYII&RYIIReflowSolderable

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MACOMTyco Electronics

瑪科姆技術(shù)方案控股有限公司

MACOM
更新時(shí)間:2025-7-9 17:56:01
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