一般信息

數(shù)據(jù)列表 7 Series FPGA Overview;_

Kintex-7 FPGAs Datasheet;_

標(biāo)準(zhǔn)包裝 1

包裝 托盤

零件狀態(tài) 有源

類別 集成電路（IC）

產(chǎn)品族 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

系列 Kintex?-7

規(guī)格

LAB/CLB 數(shù) 25475

邏輯元件/單元數(shù) 326080

總 RAM 位數(shù) 16404480

I/O 數(shù) 400

電壓 - 電源 0.97V ~ 1.03V

安裝類型 表面貼裝型

工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）

封裝/外殼 676-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝 676-FCBGA（27x27）

自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc.（NASDAQ:XLNX））今天宣布其人工智能平臺Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 評估套件在中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟（AIIA）主導(dǎo)的“AIIA DNN Benchmark”人工智能端側(cè)芯片基準(zhǔn)測試V0.5版本的第二輪測試測評中，囊括參測7個網(wǎng)絡(luò)中板卡類6項性能冠軍。測試結(jié)果在上月末發(fā)布，賽靈思SoC產(chǎn)品系列ZU7EV因其在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速處理方面的卓越性能，首次獲得第三方專業(yè)行業(yè)組織的正式評估認證。AIIA DNN Benchmark 于2017年啟動，致力于通過人工智能領(lǐng)域?qū)Ｓ眉铀倨脚_的評估，幫助企業(yè)客觀掌握具有深度學(xué)習(xí)處理能力的處理器或加速器的性能水平。該標(biāo)準(zhǔn)吸引了包括海思、寒武紀(jì)、高通、ARM、新思科技在內(nèi)的數(shù)十家國內(nèi)外行業(yè)龍頭企業(yè)的廣泛參與。

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