一般信息
數(shù)據(jù)列表 7 Series FPGA Overview;_
Kintex-7 FPGAs Datasheet;_
標準包裝 1
包裝 托盤
零件狀態(tài) 有源
類別 集成電路（IC）
產(chǎn)品族 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列 Kintex?-7
規(guī)格
LAB/CLB 數(shù) 25475
邏輯元件/單元數(shù) 326080
總 RAM 位數(shù) 16404480
I/O 數(shù) 400
電壓 - 電源 0.97V ~ 1.03V
安裝類型 表面貼裝型
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 676-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝 676-FCBGA（27x27）
賽靈思本輪送測平臺為ZCU104評估套件，搭載集成視頻編解碼器的 Zynq? UltraScale+? MPSoC EV 器件ZU7EV，配備四核 ARM? Cortex?－A53 應用處理器、雙核 Cortex－R5 實時處理器、Mali?－400 MP2 圖形處理單元。通過賽靈思提供的深度學習處理器DPU IP及端側(cè)AI開發(fā)工具DNNDK，該平臺能夠支持本輪測評方案中五大類場景（目標分類、目標檢測、圖像分割、人臉識別、人臉檢測）的10個網(wǎng)絡模型，是本輪參測硬件中可支持模型最多的加速平臺。
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