描述：XC7Z035-2FFG900I

Zynq-7000 SoC第一代架構(gòu)

Zynq?-7000系列基于Xilinx SoC架構(gòu)。這些產(chǎn)品集成了功能豐富的雙核或單核ARM?。

在單個(gè)設(shè)備中基于Cortex?-A9的處理系統(tǒng)（PS）和28 nm Xilinx可編程邏輯（PL）。 ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，還包括片上存儲(chǔ)器，外部存儲(chǔ)器接口以及豐富的外圍連接接口集。

Zynq?-7000 SoC 有 -3、-2、-2LI、-1 和-1LQ 速度等級(jí)，-3 具有最高性能。-2LI 器件以可編程邏輯 (PL) 運(yùn)行VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 并篩選出較低的

最大靜態(tài)功率。 -2LI的速度規(guī)格設(shè)備與 -2 設(shè)備相同。 -1LQ 設(shè)備以與 -1Q 器件相同的電壓和速度運(yùn)行并篩選出較低的功率。 Zynq-7000 設(shè)備直流

和交流特性在商業(yè)中指定，擴(kuò)展、工業(yè)和擴(kuò)展 (Q-temp) 溫度范圍。除了工作溫度范圍或除非另有說(shuō)明，所有直流和交流電氣參數(shù)

對(duì)于特定的速度等級(jí)是相同的（即時(shí)間-1 速度級(jí)工業(yè)設(shè)備的特點(diǎn)是與 -1 速度等級(jí)的商用設(shè)備相同）。然而，只有選定的速度等級(jí)和/或設(shè)備可用

商業(yè)、擴(kuò)展或工業(yè)溫度范圍。所有電源電壓和結(jié)溫規(guī)格代表最壞情況。這包含的參數(shù)對(duì)于流行的設(shè)計(jì)和典型應(yīng)用。

可用的器件/封裝組合概述如下：XC7Z035-2FFG900I

? Zynq-7000 SoC 概述 (DS190)

? 國(guó)防級(jí) Zynq-7000Q SoC 概述 (DS196)

? XA Zynq-7000 SoC 概述 (DS188)

此 Zynq-7000 SoC 數(shù)據(jù)表涵蓋了XC7Z030、XA7Z030、XQ7Z030、XC7Z035、XC7Z045、XQ7Z045、XC7Z100和XQ7Z100

補(bǔ)充 Zynq-7000 SoC 文檔套件

品牌

XILINX

封裝

BGA900

批號(hào)

22+

數(shù)量

80

制造商

Xilinx

產(chǎn)品種類(lèi)

SoC FPGA

RoHS

是

安裝風(fēng)格

SMD/SMT

封裝 / 箱體

FBGA-900

核心

ARM Cortex A9

內(nèi)核數(shù)量

2 Core

最大時(shí)鐘頻率

766 MHz

L1緩存指令存儲(chǔ)器

2 x 32 kB

L1緩存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

2 x 32 kB

邏輯元件數(shù)量

275000 LE

輸入/輸出端數(shù)量

362 I/O

最小工作溫度

0 C

最大工作溫度

+ 100 C

濕度敏感性

Yes

邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB

21487.5 LAB

系列

XC7Z035

可售賣(mài)地

全國(guó)

型號(hào)

XC7Z035-2FFG900I