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型號 功能描述 生產廠家 企業(yè) LOGO 操作
M1AFS250-QNG180I

封裝/外殼:180-WFQFN 雙排裸露焊盤 包裝:托盤 描述:IC FPGA 65 I/O 180QFN 集成電路(IC) FPGA(現場可編程門陣列)

Microsemi

美高森美

M1AFS250-QNG180I產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    M1AFS250-QNG180I

  • 功能描述

    IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN

  • RoHS

  • 類別

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)

  • 系列

    Fusion®

  • 標準包裝

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB數

    -

  • 邏輯元件/單元數

    - RAM

  • 位總計

    36864

  • 輸入/輸出數

    157

  • 門數

    250000

  • 電源電壓

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安裝類型

    表面貼裝

  • 工作溫度

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼

    256-LBGA

  • 供應商設備封裝

    256-FPBGA(17x17)

更新時間:2025-9-17 23:00:00
IC供應商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Microsemi(美高森美)
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