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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
LFSCM3GA15EP1-6FN900I

封裝/外殼:900-BBGA 包裝:托盤 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成電路(IC) FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

ETC

知名廠家

更新時間:2025-8-17 15:01:00
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