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型號 功能描述 生產廠家&企業(yè) LOGO 操作
K522H1HACF-B050

MCP Specification

GENERAL DESCRIPTION The K522H1HACF is a Multi Chip Package Memory which combines 2G bit NAND Flash and 1G bit Mobile DDR synchronous Dynamic RAM. NAND cell provides the most cost-effective solution for the solid state application market. A program operation can be performed in typical 250μs on th

Samsung

三星

K522H1HACF-B050產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    K522H1HACF-B050

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全稱

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    MCP Specification

更新時間:2025-9-3 13:31:00
IC供應商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
SAMSUNG/三星
24+
BGA
60000
SAMSUNG
20+
BGA107
11520
特價全新原裝公司現(xiàn)貨
SAMSUNG/三星
2023+
FBGA153
2563
專注全新正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨供應
SAMSUNG
11+
BGA107
1120
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
SAMSUNG
24+
BGA107
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售
SAMSUNG
23+
BGA
8650
受權代理!全新原裝現(xiàn)貨特價熱賣!
SAM
BGA
320
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實單可談
原裝
20+
原裝
56200
原裝優(yōu)勢主營型號-可開原型號增稅票
SAMSUNG
24+
FBGA107
80000
只做自己庫存 全新原裝進口正品假一賠百 可開13%增
SAMSUNG/三星
23+
BGA
13000
原廠授權一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種

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