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型號 功能描述 生產廠家 企業(yè) LOGO 操作
IS61NVF102418-6.5B3

256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM

文件：251.56 Kbytes Page：35 Pages

ISSI

矽成半導體

IS61NVF102418-6.5B3

封裝/外殼：165-TBGA 包裝：托盤 描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA 集成電路（IC） 存儲器

ETC

知名廠家

256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM

文件：251.56 Kbytes Page：35 Pages

ISSI

矽成半導體

封裝/外殼：165-TBGA 包裝：卷帶（TR） 描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA 集成電路（IC） 存儲器

ETC

知名廠家

IS61NVF102418-6.5B3產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    IS61NVF102418-6.5B3

  • 功能描述

    靜態(tài)隨機存取存儲器 18Mb,No-Wait/Flowthrough,Sync,1Mb x 18,6.5ns,2.5v - I/O,165 Ball BGA

  • RoHS

    否

  • 制造商

    Cypress Semiconductor

  • 存儲容量

    16 Mbit

  • 組織

    1 M x 16

  • 訪問時間

    55 ns

  • 電源電壓-最大

    3.6 V

  • 電源電壓-最小

    2.2 V

  • 最大工作電流

    22 uA

  • 最大工作溫度

    + 85 C

  • 最小工作溫度

    - 40 C

  • 安裝風格

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體

    TSOP-48

  • 封裝

    Tray

更新時間：2025-9-19 19:27:00
IC供應商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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