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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家 企業(yè) LOGO 操作
HBLDS3VFD

HBLDS3VFD

Hubbell Wiring Device-Kellems

Hubbell Wiring Device-Kellems

 

HBLDS3VFD產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    HBLDS3VFD

  • 制造商

    Hubbell Wiring Device-Kellems

  • 功能描述

    DISCONNECT, 30A UNFUSED, 4X, W, AC2

更新時(shí)間:2025-9-15 9:52:02
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
乾坤
25+23+
SMD
65357
絕對原裝正品現(xiàn)貨,全新深圳原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
Hubbell Wiring Device-Kellems
2022+
1
全新原裝 貨期兩周
CYNTEC/乾坤
23+
SMD
10000
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價(jià)格優(yōu)勢、品種
CYNTEC
18+
SMD
78780
原裝現(xiàn)貨
乾坤
24+
SMD
2950
全新原裝數(shù)量均有多電話咨詢
CYNTEC
2447
SMD
100500
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
HubbellWiringDevice-Kell
5
全新原裝 貨期兩周

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  • HBM戰(zhàn)局打響;半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展;MWC 2024回顧

    近期,HBM市場動(dòng)靜不斷。先是SK海力士、美光科技存儲(chǔ)兩大廠釋出2024年HBM產(chǎn)能售罄......詳情請點(diǎn)擊《兩家存儲(chǔ)大廠:今年HBM售罄》。與此同時(shí),HBM技術(shù)再突破、大客戶發(fā)生變動(dòng)、被劃進(jìn)國家戰(zhàn)略技術(shù)之一...一時(shí)間全球目光再度聚焦于HBM。

    2024-3-4
  • HB6206A33M3G

    HB6206A33M3G

    2023-1-2
  • HBN2444S6R CYSTECH

    www.hfxcom.com

    2021-12-20
  • HAT2165H-EL-E

    產(chǎn)品屬性 屬性值 搜索類似 制造商: Renesas Electronics 產(chǎn)品種類: MOSFET RoHS: 詳細(xì)信息 技術(shù): Si 安裝風(fēng)格: SMD/SMT 封裝 / 箱體: LFPAK-5 封裝: Cut Tape 封裝: MouseReel 封裝: Reel 商標(biāo): Renesas Electronics 產(chǎn)品類型: MOSFET 工廠包裝數(shù)量: 2500 子類別: MOSFETs 單位重量: 80 mg

    2020-8-11
  • HBT有源偏置增益塊SBB3089Z原裝現(xiàn)貨

    深圳市大唐盛世半導(dǎo)體有限公司 手 機(jī):17727572380 。 電 話:0755-83226739 Q Q:626839837。 微信號:15096137729

    2019-12-3
  • HB1-DC24V

    HB1-DC24V,全新原裝當(dāng)天發(fā)貨或門市自取0755-82732291.

    2019-9-12