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芯片資料

型號	功能描述	生產(chǎn)廠家&企業(yè)	LOGO	操作
GMOV-20D141K	14 & 20 mm Hybrid Protection Component 文件：746.53 Kbytes Page：5 Pages	Bourns 伯恩斯	Bourns
GMOV-20D141K	封裝/外殼：圓片式 20mm 包裝：散裝描述：GMOV 20MM, 140VRMS 電路保護(hù) TVS - 壓敏電阻，MOV	ETC 知名廠家	ETC

GMOV-20D141K供應(yīng)商更多...

更新時間：2025-8-16 16:10:00

IC供應(yīng)商	芯片型號	品牌	批號	封裝	庫存	備注	價格
深圳市壹芯創(chuàng)科技有限公司	GMOV-20D301K	Bourns	22+		9360	原裝現(xiàn)貨支持實(shí)單	詢價
深圳市高捷芯城科技有限公司	GMOV-20D141K	BOURNS	24+		7350	現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!	詢價
現(xiàn)代芯城（深圳）科技有限公司	GMOV-20D141K		24+	N/A	69000	一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價格-不悔選擇	詢價
深圳市興聯(lián)達(dá)電子有限公司(原興達(dá)電子)	GMP102	GLOBALMEMS	200801	SMD	942	全新、原裝	詢價
深圳市原品電子科技有限公司	GMOX-PR-22DN-C16	EUCHNER	23+	SENSOR	128	全新、原裝	詢價

GMC01X5R224K6R3NT GMC 系列小尺寸多層陶瓷片式電容器 (MLCC)
Cal-Chip Electronics 的 MLCC 具有小尺寸外殼、大電容值和出色的高頻特性
2024-7-23
GP12022-BP工業(yè)機(jī)械整流器
MCC 的標(biāo)準(zhǔn)恢復(fù)整流器采用 TO-264P 封裝，提供卓越高壓性能和增強(qiáng)可靠性
2023-12-26
GNP1070TC-ZE2 650V GaN HEMT
ROHM 的 HEMT 提高了包括服務(wù)器和 AC 適配器在內(nèi)的各種電源系統(tǒng)的效率和小型化
2023-5-31
GM7122
GM7122
2023-4-10
GMS97C54Q，GMS97C56HQ，GN04014N01MC，GP2015IG，GP2021IG
GMS97C54Q，GMS97C56HQ，GN04014N01MC，GP2015IG，GP2021IG
2020-1-11
GM1501-LF
GM1501-LF
2019-11-6