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FBP160808U121-1A

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. High current and multiple size availability 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATIO

AITSEMI

創(chuàng)瑞科技

更新時間:2025-9-5 17:24:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
INFINEON
23+
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