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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
CP257

Small Signal Transistor NPN - High Voltage Darlington Transistor Chip

PROCESS DETAILS Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 20 x 20 MILS Die Thickness 8.0 MILS Base Bonding Pad Area 4.9 x 4.9 MILS Emitter Bonding Pad Area 6.4 x 6.4 MILS Top Side Metalization Al - 30,000? Back Side Metalization Au - 16,000?

Central

MONROE 257D

TYPICAL APPLICATIONS ? Monitor charge build-up on webs during lamination, coating, manufacturing, printing ? Check bonding during bagging, dumping, transport operations ? Static surveys in offices, on production lines,“static-free” workstations ? Prevention of dendritic discharge patterns on

ADVANCEDENERGY

先進(jìn)能源工業(yè)

Blade Terminal & Special Purpose Fuses -Low Voltage

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Littelfuse

力特

MAGNETIC-LATCHING DPDT HALF-SIZE CRYSTAL CAN MILITARY RELAY

文件：1.11117 Mbytes Page：3 Pages

TELEDYNE

華特力科

Precise temperature control

文件：536.5 Kbytes Page：2 Pages

LSTD

256b/257b Transcoding for 100 Gb/s Backplane and Copper Cable

文件：343.53 Kbytes Page：21 Pages

IBM

ibm

更新時間：2025-8-31 10:46:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Mitsubishi Electric (三菱)
23+
NA
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正納10年以上分銷經(jīng)驗原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
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