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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作

POWER INDUCTOR

●FEATURE 1. Multilayer Chip Power Inductor 2. Monolithic structure for high reliability 3. Excellent solderability and high heat resistance 4. No cross coupling due to magnetic shield 5. High DC bias current due to developed material 6. Low DC resistance 7. Operating Temp.: -40°C~+125°C

AITSEMI

創(chuàng)瑞科技

Wire Wound Magnetically Shielded SMD Power Inductor

文件：1.71772 Mbytes Page：4 Pages

ABRACON

MULTILAYER CHIP INDUCTORS

文件：191.26 Kbytes Page：5 Pages

ECE

百容電子

UNSHIELDED SMD POWER INDUCTORS

文件：1.26466 Mbytes Page：2 Pages

RENCO

RENCO ELECTRONICS

更新時(shí)間：2025-8-10 23:01:01
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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