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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
CIC21J600

Chip Bead CIC/CIS Series For High Current

文件:937.25 Kbytes Page:10 Pages

Samsung

三星

封裝/外殼:0805(2012 公制) 包裝:卷帶(TR) 描述:FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN 濾波器 鐵氧體磁珠和芯片

SAMSUNGEM

三星

MULTILAYER CHIP COMPONENTS

文件:4.8699 Mbytes Page:31 Pages

Samsung

三星

更新時(shí)間:2025-8-17 17:10:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
SAMSUNG/三星
24+
ROHS
990000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
三星
24+
貼片層疊電感
115888
大量原裝現(xiàn)貨供應(yīng)
24+
32000
SAMSUNG
2023+
SMD
8700
原裝現(xiàn)貨
三星
2007
O805
12000
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
TI
24+
PGA
6618
公司現(xiàn)貨庫存,支持實(shí)單
三星
23+
O805
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
SAMSUNG/三星
23+
SMD
351054
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
SAMSUNG/三星
23+
4kreel
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
SAMSUNG/三星
2015+ROHS
SMD
1377800
一級(jí)質(zhì)量保證長(zhǎng)期穩(wěn)定提供貨優(yōu)價(jià)美

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    供應(yīng)原裝現(xiàn)貨 CJ2310 集成電路, 長(zhǎng)電 封裝SOD-123

    2022-4-8
  • CIM-113S7V-T CUSTOMER

    www.hfxcom.com

    2021-12-20
  • CHS-01TA開關(guān)

    半間距 DIP 開關(guān)帶有嵌裝致動(dòng)器,可提供一到十個(gè)針位

    2021-12-14
  • Ci523

    Ci523,全新.當(dāng)天發(fā)貨或門市自取,如需了解更多產(chǎn)品信息聯(lián)系我們.零七五五.八二七三二二九一企鵝:一一七四零五二三五三,V:八七六八零五五八.

    2021-11-10
  • CIQ250 125MA,CIQ250 125MA

    CIQ250 125MA,CIQ250 125MA

    2020-6-1
  • CHY100D-TL

    CHY100D-TL,全新原裝當(dāng)天發(fā)貨或門市自取0755-82732291.

    2020-1-2