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CGA3E1X7S1C225K080AE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES ?Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers ?X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable ?C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS ?Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式會社東電化(中國)投資有限公司

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CGA3E1X7S1C225K080AE

封裝/外殼:0603(1608 公制) 包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 描述:CAP CER 2.2UF 16V X7S 0603 電容器 陶瓷電容器

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封裝/外殼:0603(1608 公制) 包裝:卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶 描述:CAP CER 2.2UF 16V X7S 0603 電容器 陶瓷電容器

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MultilayerCeramicChipCapacitors

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES ?Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure ?OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure ?Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR ?Nopolarity ?AEC-Q20

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更新時間:2025-7-25 23:00:00
IC供應商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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TDK原廠直供,全系列可訂貨。美金交易,大陸交貨。
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