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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
73644-0106

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position D, 72 Circuits

文件：170.31 Kbytes Page：4 Pages

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

73644-0106產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    73644-0106

  • 功能描述

    高速/模塊連接器 HDM BP GP POLZ PN BD 30 SAU GF 72CKT

  • RoHS

    否

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/觸點數(shù)量

    38

  • 安裝角

    Right

  • 節(jié)距

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格

    Plug

  • 端接類型

    SMD/SMT

  • 外殼材料

    Thermoplastic

  • 觸點材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍

    Gold

更新時間：2025-9-9 16:50:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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