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型號(hào) 功能描述 生產(chǎn)廠家 企業(yè) LOGO 操作
570T190C09B

EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

文件:220.85 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIR

570T190C09B產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    570T190C09B

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全稱

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly

更新時(shí)間:2025-9-17 17:00:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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SMD70508P
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24+
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