| 型號(hào) | 功能描述 | 生產(chǎn)廠家 企業(yè) | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
507E088XM15B04SK | Composite RFI/EMI Banding Backshell 文件：304.39 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIR |   | |
Micro-D Backshells EMI, Composite, Round Cable Entry 507-088 文件：359.83 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIR | |
507E088XM15B04SK產(chǎn)品屬性
- 類型
描述
- 型號(hào)
507E088XM15B04SK
- 制造商
GLENAIR
- 制造商全稱
Glenair, Inc.
- 功能描述
Composite RFI/EMI Banding Backshell
更新時(shí)間：2025-9-16 9:03:00
| IC供應(yīng)商 | 芯片型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
GLENAIR |
23+ |
NA |
39960 |
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2021-12-295055511620
5055511620，當(dāng)天發(fā)貨0755-82732291全新原裝現(xiàn)貨或門市自取.
2020-11-225055511620 全新原裝現(xiàn)貨
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2020-11-1950PX47MEFC6.3X11
深圳科雨電子有限公司，聯(lián)系人：盧小姐 手機(jī)：18975515225 原裝正品 大量現(xiàn)貨，有需要的可以聯(lián)系我 QQ:97877805 微信：wei555222777
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