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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家&企業(yè) LOGO 操作
447AW326XM22

Composite Standard Profile EMI/RFI Micro-Banding Backshell

文件：292.25 Kbytes Page：2 Pages

GLENAIR

447AW326XM22產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    447AW326XM22

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全稱

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    Composite Standard Profile EMI/RFI Micro-Banding Backshell

更新時間：2025-9-7 23:01:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
SI
24+
NA/
3276
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票
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SOP-8
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一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
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優(yōu)勢貨源原裝正品
GLENAIR
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原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道?？商峁┐罅繋齑?詳
24+
N/A
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一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
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23+
SOP-8
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全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
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查現(xiàn)貨到京北通宇商城
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35960
查現(xiàn)貨到京北通宇商城
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全新原裝 貨期兩周
23+
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專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨

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