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16EP08-M4ETC32

Embedded Package-on-Package Memory for Wearables

Kingston’s ePoP provides a highly integrated JEDEC standard component that combines Embedded MultiMedia Card (e?MMC) storage and Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM into a Package-on-Package (PoP) solution. ePoP is mounted directly on top of a compatible host System-on-a-Chip (SoC), which r

KINGSTON

金士頓

16EP08-M4ETC32

基于 LPDDR4x 的 ePoP

KINGSTON

金士頓

更新時(shí)間：2025-9-15 23:01:00
IC供應(yīng)商 芯片型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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電解電容絕對(duì)現(xiàn)貨庫(kù)存,樣品可出,量大價(jià)優(yōu)
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