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型號 功能描述 生產(chǎn)廠家 企業(yè) LOGO 操作
15-80-0329

2.54mm Pitch C-Grid? Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.38關(guān)m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing

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MOLEX11

莫仕

15-80-0329

2.54mm (.100) Pitch C-Grid? Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.38關(guān)m (15關(guān)) Gold, (Au) Selective Plating

文件:1.22996 Mbytes Page:7 Pages

MOLEX2

莫仕

15-80-0329產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    15-80-0329

  • 制造商

    MOLEX

  • 制造商全稱

    Molex Electronics Ltd.

  • 功能描述

    2.54mm(.100) Pitch C-Grid? Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.38μm(15μ) Gold,(Au) Selective Plating

更新時間:2025-9-13 17:24:00
IC供應(yīng)商 芯片型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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    類型 描述 選取全部項(xiàng)目 類別 連接器,互連器件 矩形連接器 - 外殼 制造商 Molex 系列 Mini-Fit TPA 30068 包裝 散裝 零件狀態(tài) 有源 連接器類型 插頭 觸頭類型 公形引腳 針腳數(shù) 16 間距 0.165(4.20mm) 排數(shù) 2 排距 0.217(5.51mm) 安裝類型 自由懸掛 觸頭端接 壓接 緊固類型 鎖銷滑道

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