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位置：W10GM > W10GM詳情

W10GM中文資料

廠家型號

W10GM
文件大小

68.99Kbytes
頁面數(shù)量

2頁
功能描述

Single Phase 1.5 AMPS. Glass Passivated Bridge Rectifiers
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
簡稱

TSC【臺灣半導(dǎo)體】

生產(chǎn)廠商

Taiwan Semiconductor Company, Ltd
中文名稱

臺灣半導(dǎo)體股份有限公司官網(wǎng)

LOGO

W10GM數(shù)據(jù)手冊規(guī)格書PDF詳情

Voltage Range 50 to 1000 Volts

Current 1.5 Amperes

Features

UL Recognized File # E-96005

Glass passivated junction

Surge overload ratings to 50 amperes peak

Ideal for printed circuit board

Reliable low cost construction technique results in inexpensive product

High temperature soldering guaranteed: 260℃/ 10 seconds / 0.375” ( 9.5mm )

lead length at 5 lbs. ( 2.3 Kg ) tension

Mechanical Data

Case: Molded plastic

Lead: Solder plated

Polarity: As marked

Weight: 1.10 grams

W10GM產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號

    W10GM

  • 制造商

    TSC

  • 制造商全稱

    Taiwan Semiconductor Company, Ltd

  • 功能描述

    Single Phase 1.5 AMPS. Glass Passivated Bridge Rectifiers

更新時間：2025-6-25 14:30:00
供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TSC
23+
圓橋
80000
主營橋堆系列,真實庫存
TSC
1735+
DIP
6528
科恒偉業(yè)!只做原裝正品!假一賠十!
COMON
25+23+
WOB
17846
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨
COMON
19+
WOB
30000
原裝正品,價格優(yōu)
HY
24+
WOB
8000
只做自己庫存,全新原裝進口正品假一賠百,可開13%增
HB
22+
WOB
20000
深圳原裝現(xiàn)貨正品有單價格可談
HB
2022
WOB
3000
全新原裝現(xiàn)貨熱賣
GeneSiC Semiconductor
22+
WOM
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
GeneSiC Semiconductor
23+
WOM
9000
原裝正品，支持實單
COMON
1712;2010
WOB
1700
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力

W10GM 資料下載更多...

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TSC相關(guān)芯片制造商

  • TTELEC
  • TTMOTOR
  • TUK
  • TUNG-SOL
  • TUOFENG
  • tuoyuan
  • TURCK
  • TUYA
  • TXC
  • TYCONSYSTEMS
  • TYSEMI
  • UA

Datasheet數(shù)據(jù)表PDF頁碼索引

Taiwan Semiconductor Company, Ltd 臺灣半導(dǎo)體股份有限公司

中文資料: 27578條

臺灣半導(dǎo)體股份有限公司(Taiwan Semiconductor Company, Ltd)創(chuàng)立于1979年，在董事長王秀亭先生的帶領(lǐng)下， 目前已成為全球功率半導(dǎo)體組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商，全球員工人數(shù)達 1500人，除了亞洲區(qū)的銷售點之外， 在歐洲美洲等地亦設(shè)有營業(yè)據(jù)點，營收超過12億人民幣。 集團多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新并融合核心技術(shù)，所提供產(chǎn)品包括：全方位供應(yīng)電源管理IC、整流器、靜電防護元件、 橋式整流器、金氧半場效晶體管、絕緣閘雙極性晶體管、觸發(fā)二極管以及硅控整流器等。臺半的核心競爭力來自于超過40年的制造經(jīng)驗，領(lǐng)先的專利技術(shù)與全球布局的銷售通路。 臺半目前擁有二間晶圓廠與二間封裝廠， 均取得