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位置:UPD70F3746 > UPD70F3746詳情

UPD70F3746中文資料

廠家型號(hào)

UPD70F3746

文件大小

153.47Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

17頁(yè)

功能描述

PG-FP5

MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

簡(jiǎn)稱

RENESAS瑞薩

生產(chǎn)廠商

Renesas Technology Corp

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)

LOGO

UPD70F3746產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)

    UPD70F3746

  • 功能描述

    MCU 32BIT V850ES/JX3 144-LQFP

  • RoHS

  • 類別

    集成電路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,

  • 系列

    V850ES/Jx3

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊

    CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝

    1

  • 系列

    M16C™ M32C/80/87

  • 核心處理器

    M32C/80

  • 芯體尺寸

    16/32-位

  • 速度

    32MHz

  • 連通性

    EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART

  • 外圍設(shè)備

    DMA,POR,PWM,WDT

  • 輸入/輸出數(shù)

    121

  • 程序存儲(chǔ)器容量

    384KB(384K x 8)

  • 程序存儲(chǔ)器類型

    閃存 EEPROM

  • 大小

    - RAM

  • 容量

    24K x 8 電壓 -

  • 電源(Vcc/Vdd)

    3 V ~ 5.5 V

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

    A/D 34x10b,D/A 2x8b

  • 振蕩器型

    內(nèi)部

  • 工作溫度

    -20°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼

    144-LQFP

  • 包裝

    托盤(pán)

  • 產(chǎn)品目錄頁(yè)面

    749(CN2011-ZH PDF)

  • 配用

    R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

更新時(shí)間:2025-7-7 23:00:00
供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Renesas(瑞薩)
24+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
7050
支持大陸交貨,美金交易。原裝現(xiàn)貨庫(kù)存。
RENESAS
24+
LQFP144
13500
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
RENESAS
2024+
N/A
70000
柒號(hào)只做原裝 現(xiàn)貨價(jià)秒殺全網(wǎng)
RENESAS□□□
23+
QFP
10010
原裝進(jìn)口瑞薩代理經(jīng)銷正邁科技QQ1304306553
RENESAS
20+
IC
932
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問(wèn)購(gòu)元件!
Renesas
25+
25000
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RENESAS
2020+
TQFP144
550
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
RENESAS
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
Renesas
22+
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
Renesas
23+
9000
原裝正品,支持實(shí)單

RENESAS相關(guān)芯片制造商

  • RESI
  • RESONAC
  • REYCONNS
  • RF
  • RFBEAM
  • RFE
  • RFHIC
  • rfm
  • RFMD
  • RFSOLUTIONS
  • RFX
  • RHOMBUS-IND

Renesas Technology Corp 瑞薩科技有限公司

中文資料: 115726條

瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,總部位于日本東京。公司成立于2002年,由原日立半導(dǎo)體和三菱電機(jī)半導(dǎo)體合并而成,專注于提供高性能和高效能的微控制器、模擬和混合信號(hào)IC、功率半導(dǎo)體以及系統(tǒng)集成解決方案,廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制、信息通信、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。瑞薩科技的產(chǎn)品組合涵蓋微控制器(MCUs)、模擬和混合信號(hào)IC、功率半導(dǎo)體以及汽車解決方案等。公司在汽車電子領(lǐng)域具有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,提供車載MCU、傳感器和網(wǎng)絡(luò)解決方案,支持智能汽車的發(fā)展。瑞薩在全球設(shè)有多個(gè)研發(fā)中心和分支機(jī)構(gòu),產(chǎn)品及解決方案銷售至歐美、亞洲等地區(qū),致力于為