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Reed Semiconductor成立于2019年，由一支半導(dǎo)體設(shè)計和封裝專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，專注于開發(fā)創(chuàng)新解決方案以應(yīng)對最具挑戰(zhàn)性的電源管理問題。Reed這個名字代表了我們對提供穩(wěn)健、高效、環(huán)保與高密度電源解決方案的承諾，旨在優(yōu)化電源傳輸、節(jié)約能源，并降低解決方案的體積和成本。

公司總部位于美國羅德島州，并在臺北和班加羅爾設(shè)有辦事處。Reed作為一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司，與全球頂級晶圓代工廠和組裝合作伙伴緊密合作。

隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）不斷提升電源需求，數(shù)據(jù)中心面臨著管理動態(tài)負(fù)載同時最小化能量損失的挑戰(zhàn)。Reed的創(chuàng)新解決方案正是為了解決這些挑戰(zhàn)。而我們的汽車、電信和工業(yè)客戶則依賴我們的產(chǎn)品，滿足其處理廣泛電壓范圍、符合嚴(yán)格EMI要求，并降低體積與成本的需求。

我們專注于提供多相控制器、智能功率級、電源模塊、中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）、電子保險絲（eFuse）、電源選擇器（Power Mux）以及負(fù)載點(diǎn)（POL）DC-DC控制器，確保我們整個產(chǎn)品系列的頂級性能和品質(zhì)。

控制器、智能功率級、電源模塊、中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）、電子保險絲（eFuse）、電源選擇器（Power Mux）以及負(fù)載點(diǎn)（POL）DC-DC控制器，