CL05B821KB5NNNC產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)格
標(biāo)準(zhǔn)包裝 10,000
電容 820pF
電壓 - 額定 50V
公差 ±10%_
溫度系數(shù) X7R
安裝類型 Surface Mount, MLCC
操作溫度 -55°C ~ 125°C
應(yīng)用 General Purpose
等級(jí) -
包/盒 0402 (1005 Metric)
大小/尺寸 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
高度 - Seated (Max) -
厚度(最大) 0.022 (0.55mm)
引線間距 -
特點(diǎn) -
包裝材料 Tape & Reel (TR)
導(dǎo)致風(fēng)格 -;;其他的名稱;
封裝/外殼 0402
安裝 Surface Mount
電容值 820 pF
電壓 50 Vdc
容差 10 %_
介質(zhì) X7R
工作溫度 -55 to 125 °C
結(jié)構(gòu) Flat
產(chǎn)品長(zhǎng)度 1 mm
產(chǎn)品高度 0.5 mm
標(biāo)準(zhǔn)包裝 Tape & Reel
產(chǎn)品長(zhǎng)度 1
歐盟RoHS指令 Compliant
最高工作溫度 125
產(chǎn)品厚度 0.5
產(chǎn)品高度 0.5
封裝 Paper Tape and_Reel
機(jī)箱樣式 Ceramic Chip
技術(shù) Standard
匹配代碼 KC820P0402X7R050K NORM
風(fēng)格 CHIP
電極 BME
T(A )分 -55°C
磁帶類型 PAPER
單位包 10000
標(biāo)準(zhǔn)的提前期 20 weeks
最小起訂量 10000
C(N ) 820pF
T(A )最大 +125°C
無鉛Defin RoHS-conform
包裝 0402
表殼尺寸 0402
汽車 NO
端子 NISN
V( N) 50V
安裝類型 Surface Mount, MLCC
電壓 - 額定 50V
電容 820pF
溫度系數(shù) X7R
尺寸/尺寸 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
應(yīng)用范圍 General Purpose
封裝/外殼 0402 (1005 Metric)
厚度(最大) 0.022 (0.55mm)
其他名稱 1276-1589-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作溫度范圍 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
公差( +或 - ) 10%_
溫度系數(shù)(絕緣) X7R
線形式 Not Required
安裝風(fēng)格 Surface Mount
產(chǎn)品長(zhǎng)度(mm ) 1 mm
產(chǎn)品厚度(毫米) 0.5 mm
產(chǎn)品高度(mm ) 0.5 mm
產(chǎn)品直徑(mm ) Not Required mm
2019年,以FPGA為代表的AI芯片一方面繼續(xù)擴(kuò)展傳統(tǒng)硬件平臺(tái)市場(chǎng),另一方面延伸到新興運(yùn)算平臺(tái),特別是AI運(yùn)算平臺(tái)的市場(chǎng)領(lǐng)域。在與較通用的GPU/TPU和全定制的ASIC AI芯片的角逐中,F(xiàn)PGA以它獨(dú)有的靈活性可重配性占據(jù)了一席之地。在數(shù)據(jù)中心端Intel的CPU+FPGA方案被Microsoft采納,在5G/邊緣端Xilinx的ACAP平臺(tái)則可直接方便的實(shí)現(xiàn)整個(gè)AI計(jì)算系統(tǒng)。隨著以FPGA為基礎(chǔ)的AI運(yùn)算平臺(tái)日趨成熟且易用性不斷提高,更多的應(yīng)用,特別是廣大的IoT領(lǐng)域,將被激活并形成一個(gè)靈活計(jì)算平臺(tái)+AI應(yīng)用創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
高云半導(dǎo)體在2019年也邁出了向新興運(yùn)算平臺(tái)拓展的重要一步。首先是異構(gòu)SoC FPGA的產(chǎn)品化。在2019年高云半導(dǎo)體在推出各種支持ARM、RISC-V軟、硬核的FPGA產(chǎn)品,使得MCU與系統(tǒng)中的其他單元更緊密更有效的結(jié)合在一起。在此基礎(chǔ)上高云半導(dǎo)體研發(fā)了GoAI解決方案,以滿足中低算力、小面積、低功耗、高靈活性的IoT市場(chǎng)需要。該解決方案目前處于市場(chǎng)導(dǎo)入階段。2019年的新產(chǎn)品與解決方案,使得高云半導(dǎo)體的市場(chǎng)結(jié)構(gòu),從單一的硬件RTL設(shè)計(jì)用戶,擴(kuò)展到SoC軟件設(shè)計(jì)用戶,直到AI算法系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)用戶。
高云半導(dǎo)體對(duì)2020年充滿希望。經(jīng)過幾年的發(fā)展和市場(chǎng)沉淀,AI技術(shù)從學(xué)術(shù)研究階段逐漸轉(zhuǎn)向?qū)嶋H應(yīng)用階段。新技術(shù)的“冷卻”在某種程度上反映了AI技術(shù)產(chǎn)品化的過程。實(shí)際上AI新產(chǎn)品的涌現(xiàn)勢(shì)頭絲毫不減。從智能穿戴、智能家居、智能園區(qū),到自動(dòng)駕駛、公共安全,AI技術(shù)產(chǎn)品化的趨勢(shì)將在2020年繼續(xù)延續(xù)。產(chǎn)品化的過程同時(shí)也是一個(gè)不斷探索的過程。在這一過程中FPGA有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。作為AI產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè),高云半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于針對(duì)IoT的運(yùn)算系統(tǒng)平臺(tái)開發(fā),在SoC FPGA硬件基礎(chǔ)上完善加速器IP、算法編譯鏈、開發(fā)工具鏈,以支持下游AI應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)與創(chuàng)新。
2019年中國(guó)企業(yè)遭到了美國(guó)的封鎖和芯片斷供,使得國(guó)產(chǎn)芯片替代迫在眉睫。國(guó)產(chǎn)FPGA作為行業(yè)中的后來者,具有后發(fā)優(yōu)勢(shì),可以借鑒國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)。特別是對(duì)于FPGA的成熟市場(chǎng),產(chǎn)品需求與定義明確,國(guó)產(chǎn)FPGA可以借此減少試錯(cuò)降低成本。但國(guó)產(chǎn)FPGA在針對(duì)新產(chǎn)品新市場(chǎng)方面要積極創(chuàng)新,不能亦步亦趨。創(chuàng)新的源動(dòng)力來自中國(guó)繁榮的制造業(yè)和對(duì)新產(chǎn)品接收度高的消費(fèi)市場(chǎng),這是中國(guó)FPGA企業(yè)的先天優(yōu)勢(shì)。高云半導(dǎo)體始終秉承貼近用戶,緊隨市場(chǎng)的戰(zhàn)略,通過微創(chuàng)新與快速產(chǎn)品迭代,不斷開拓市場(chǎng),在與國(guó)際企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中創(chuàng)造機(jī)遇。
香港鑫銳電子有限公司,18年元器件專業(yè)分銷商 (授權(quán)與非授權(quán)品牌) ,一站式終端廠家配套:(質(zhì)量保證 誠(chéng)信經(jīng)營(yíng))是公司的承諾,為客戶提供品牌原裝半導(dǎo)體,電子元器件終端配套市場(chǎng),專注ESD/TVS靜電保護(hù)二極管、LDO低功耗穩(wěn)壓管、MOS管、電池充電和管理電源、LED、光電耦合器、電阻電容、PCB解決方案領(lǐng)域(無線藍(lán)牙解決方案、藍(lán)牙運(yùn)動(dòng)版解決方案一站式、音箱、無線移動(dòng)電源)。
主營(yíng)產(chǎn)品:ESD靜電二極管、TVS二極管、電池充電和管理電源、MOS管、LDO低功耗穩(wěn)壓管。
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