SI2304BDS-T1-GE3 單N 溝道30V 0.07Ohm 0.75W 表面貼裝 功率 Mosfet - SOT-23-3

SI2304BDS-T1-GE3產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)包裝 3，000

FET 型 MOSFET N-Channel， Metal Oxide

FET特點(diǎn) Logic Level Gate

漏極至源極電壓（VDSS） 30V

電流-連續(xù)漏極（編號(hào)）@ 25°C 2.6A

Rds（最大）@ ID，VGS 70 mOhm @ 2.5A， 10V

VGS（TH）（最大）@ Id 3V @ 250μA

柵極電荷（Qg）@ VGS 4nC @ 5V

輸入電容（Ciss）@ Vds的 225pF @ 15V

功率 - 最大 750mW

安裝類型 Surface Mount

包/盒 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3

供應(yīng)商器件封裝 SOT-23-3 (TO-236)

包裝材料 Tape & Reel (TR)

包裝 3SOT-23

通道模式 Enhancement

最大漏源電壓 30 V

最大連續(xù)漏極電流 2.6 A

RDS -于 70@10V mOhm

最大門源電壓 ±20 V

典型導(dǎo)通延遲時(shí)間 7.5 ns

典型上升時(shí)間 12.5 ns

典型關(guān)閉延遲時(shí)間 19 ns

典型下降時(shí)間 15 ns

工作溫度 -55 to 150 °C

安裝 Surface Mount

標(biāo)準(zhǔn)包裝 Tape & Reel

最大門源電壓 ±20

包裝寬度 1.4(Max)

PCB 3

最大功率耗散 750

最大漏源電壓 30

歐盟RoHS指令 Compliant

最大漏源電阻 70@10V

每個(gè)芯片的元件數(shù) 1

最低工作溫度 -55

供應(yīng)商封裝形式 SOT-23

標(biāo)準(zhǔn)包裝名稱 SOT-23

最高工作溫度 150

渠道類型 N

包裝長度 3.04(Max)

引腳數(shù) 3

包裝高度 1.02(Max)

最大連續(xù)漏極電流 2.6

封裝 Tape and_Reel

鉛形狀 Gull-wing

單位包 0

最小起訂量 1

FET特點(diǎn) Logic Level Gate

安裝類型 Surface Mount

電流 - 連續(xù)漏極（Id ） @ 25 °C 2.6A (Ta)

的Vgs（th ） （最大）@ Id 3V @ 250μA

供應(yīng)商設(shè)備封裝 SOT-23-3 (TO-236)

開態(tài)Rds（最大）@ Id ，V GS 70 mOhm @ 2.5A， 10V

FET型 MOSFET N-Channel， Metal Oxide

功率 - 最大 750mW

漏極至源極電壓（Vdss） 30V

輸入電容（Ciss ） @ VDS 225pF @ 15V

閘電荷（Qg ） @ VGS 4nC @ 5V

封裝/外殼 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3

RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

其他名稱 SI2304BDS-T1-GE3CT

工廠包裝數(shù)量 3000

產(chǎn)品種類 MOSFET

晶體管極性 N-Channel

配置 Single

源極擊穿電壓 +/- 20 V

連續(xù)漏極電流 2.6 A

安裝風(fēng)格 SMD/SMT

RDS（ON） 70 mOhms

功率耗散 750 mW

最低工作溫度 - 55 C

封裝/外殼 TO-236-3

零件號(hào)別名 SI2304BDS-GE3

上升時(shí)間 12.5 ns

最高工作溫度 + 150 C

漏源擊穿電壓 30 V

RoHS RoHS Compliant

下降時(shí)間 12.5 ns

Continuous Drain Current Id :3.2A

Drain Source Voltage Vds :30V

On Resistance Rds(on) :105mohm

Rds(on) Test Voltage Vgs :20V

普通藍(lán)牙音頻設(shè)備只能實(shí)現(xiàn)1對(duì)1連接，包括普通的無線藍(lán)牙耳機(jī)。而TWS耳機(jī)兩個(gè)耳塞之間沒有導(dǎo)線連接，在和手機(jī)連接時(shí)則需要實(shí)現(xiàn)1對(duì)2的連接。

蘋果AirPods采用Snoop監(jiān)聽模式，即左右耳一起聽，蘋果對(duì)監(jiān)聽模式實(shí)現(xiàn)了專利封鎖。早期其他TWS主要采用relay轉(zhuǎn)發(fā)模式，音頻從手機(jī)傳到左耳（主設(shè)備），再由左耳轉(zhuǎn)發(fā)到右耳（從設(shè)備）。

轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)又可分為傳統(tǒng)的2.4G轉(zhuǎn)發(fā)、恩智浦的NFMI近場(chǎng)磁通訊技術(shù)和恒玄的LBRT低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)。

相比于蘋果的監(jiān)聽模式，轉(zhuǎn)發(fā)模式存在以下劣勢(shì)：

1）由于需要通過左耳（主設(shè)備）再轉(zhuǎn)發(fā)到右耳（從設(shè)備）這樣一個(gè)過程，轉(zhuǎn)發(fā)模式連接的穩(wěn)定性與延遲都要比蘋果的監(jiān)聽模式差很多；

2）監(jiān)聽模式可實(shí)現(xiàn)任意單耳使用，而轉(zhuǎn)發(fā)模式單耳使用只針對(duì)左耳（主設(shè)備）；

3）左耳（主設(shè)備）的功耗要顯著高于右耳（從設(shè)備）。

藍(lán)牙5.0并不能提升轉(zhuǎn)發(fā)模式性能。藍(lán)牙早就支持連接多個(gè)終端，但并不支持同時(shí)播放音頻。也就是說，普通的藍(lán)牙5.0技術(shù)是不支持TWS耳機(jī)1對(duì)2連接同時(shí)播放音樂的功能的，而只能依靠監(jiān)聽技術(shù)或者轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)等，因?yàn)橐纛l數(shù)據(jù)傳輸采用的還是上文提到的傳統(tǒng)藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)，而不是BLE低功耗藍(lán)牙。

因此，即使藍(lán)牙從4.2升級(jí)到藍(lán)牙5.0，轉(zhuǎn)發(fā)模式相比于監(jiān)聽模式的劣勢(shì)依然存在，其他廠商的TWS耳機(jī)的連接穩(wěn)定性與延遲仍然要比蘋果的AirPods要差一些。

藍(lán)牙5.0可以更流暢地傳輸指令。盡管藍(lán)牙5.0對(duì)音頻傳輸沒有升級(jí)，但藍(lán)牙5.0為低功耗藍(lán)牙BLE提供了更高帶寬，PHY從藍(lán)牙4.X的1M進(jìn)化到2M，使得藍(lán)牙設(shè)備可以更流暢地傳輸指令，比如AirPods2可以支持Siri。

MTK絡(luò)達(dá)于2019年初推出搭載新一代TWS技術(shù)（MCSync，Multi Cast Synchronization）的AB1532芯片。MCSync具有連線更穩(wěn)定，減少斷音跳音，支撐高解析音頻碼流，低延時(shí)，兩耳耗電更平衡，各種手機(jī)平臺(tái)都適用等優(yōu)點(diǎn)。此外，MCSync也支持Multiple speakers連接。

2019年中，絡(luò)達(dá)推出更加成熟的AB1536芯片，其連接性能等綜合體驗(yàn)向蘋果AirPods看齊，成為熱門芯片。

2019年7月，絡(luò)達(dá)AB155X平臺(tái)系列與Sony合作推出Sony WF-1000XM3產(chǎn)品，具有主動(dòng)降噪（ANC）功能，并且支持Google語音助手(Google Bisto)。

2018年2月，高通推出了TWS+（TrueWireless Stereo Plus）技術(shù)。根據(jù)其官網(wǎng)介紹，TWS+是Qualcomm-to-Qualcomm的連接技術(shù)，只能在使用高通QCC5100/QCC30XX藍(lán)牙芯片的TWS耳機(jī)與基于驍龍845、670、710移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)之間實(shí)現(xiàn)。

在TWS+連接技術(shù)下，會(huì)有兩路獨(dú)立的音頻流從手機(jī)直接傳輸?shù)絻蓚€(gè)不同的耳機(jī)，即左右聲道獨(dú)立連接。如果耳機(jī)跟手機(jī)通信過程中，檢測(cè)到手機(jī)不支持TWS+技術(shù)，耳機(jī)會(huì)自動(dòng)轉(zhuǎn)換到可以兼容幾乎所有智能手機(jī)的TWS通用模式。

高通TWS+技術(shù)已推出一年多時(shí)間，但推廣速度較慢。由于TWS+技術(shù)實(shí)際上超出了現(xiàn)有的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)，需要通過優(yōu)化藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)或者安卓系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。瘋米FUNCL AI、OPPO O-Free、小鳥track air、漫步者TWS5等產(chǎn)品盡管采用了高通QCC30XX芯片，但都閹割了TWS+功能。

2019年9月，vivo的TWS Earphone真無線藍(lán)牙耳機(jī)是行業(yè)內(nèi)首款搭載高通旗艦 QCC5126 方案，搭載使用驍龍855以上芯片的手機(jī)可以開啟 TWS Plus連接模式（目前支持機(jī)型為NEX 3、NEX 3 5G、iQOO Pro、iQOOPro 5G、Z5）。

2019年4月發(fā)布的1more stylish同樣閹割了TWS+功能，但1 more最新款的TWS+將于11月15日開始發(fā)貨，對(duì)于驍龍855以上芯片的手機(jī)可實(shí)現(xiàn)TWS+功能。

我們認(rèn)為，隨著vivo的TWS Earphone以及1more最新款TWS耳機(jī)的推出，表明高通TWS+技術(shù)已經(jīng)成熟，Q to Q生態(tài)才算真正的啟動(dòng)。

過去，華為FreeBuds、FreeBuds 2 Pro、榮耀FlyPods采用的都是恒玄的轉(zhuǎn)發(fā)方案。

2019年9月，華為發(fā)布的FreeBuds 3則采用了華為自研的麒麟A1芯片，自研雙通道同步傳輸技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)左右耳機(jī)從手機(jī)端分別獲得左右聲道的信號(hào)（與高通的TWS+技術(shù)類似），實(shí)現(xiàn)更高效率的傳輸和更低的功耗。

在同樣的干擾強(qiáng)度下，麒麟A1與蘋果H1的抗干擾表現(xiàn)與H1基本一致，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于市場(chǎng)其他的芯片方案；在傳輸速率方面，麒麟A1芯片理論傳輸速率達(dá)到了 6.5Mbps，3倍于其他芯片；在連接音頻時(shí)，無損音頻的傳輸速率達(dá)到了 2.3Mbps。此外，F(xiàn)reeBuds 3搭配獨(dú)立的 Audio DSP處理單元，時(shí)延被縮減到了 190ms，這比 AirPods的220ms少了 30ms。

我們認(rèn)為，華為自研麒麟A1芯片與蘋果自研H1芯片類似，表明華為對(duì)TWS+耳機(jī)的定位上了一個(gè)新臺(tái)階。通過自研麒麟A1芯片與自身手機(jī)麒麟SOC平臺(tái)進(jìn)行適配，華為也將建立起自身的FreeBuds 3耳機(jī)-華為手機(jī)連接生態(tài)，達(dá)到甚至超過AirPods-iPhone生態(tài)良好的體驗(yàn)效果。

高通TWS+和華為FreeBuds 3都突破了現(xiàn)有的藍(lán)牙5技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了左右雙通道傳輸，是對(duì)現(xiàn)有藍(lán)牙5技術(shù)的優(yōu)化與升級(jí)。

如果高通TWS+與華為的藍(lán)牙技術(shù)有望成為下一代藍(lán)牙技術(shù)藍(lán)牙6的標(biāo)準(zhǔn)，即藍(lán)牙6標(biāo)準(zhǔn)自身支持左右雙通道傳輸，或?qū)?dǎo)致蘋果的監(jiān)聽模式技術(shù)封鎖的意義消失，而非蘋果TWS耳機(jī)滲透率或?qū)⒋蟠蟮丶铀?，同時(shí)導(dǎo)致藍(lán)牙芯片競(jìng)爭格局發(fā)生變化。

當(dāng)然，標(biāo)準(zhǔn)的形成并非易事，而是一件非常漫長而繁瑣的事項(xiàng)，也會(huì)涉及到多個(gè)廠商之間的博弈；即使標(biāo)準(zhǔn)形成之后，標(biāo)準(zhǔn)的推廣與應(yīng)用也需要時(shí)間。

TWS耳機(jī)有多火爆？或許華強(qiáng)北市場(chǎng)最為敏感。當(dāng)下華強(qiáng)北白牌TWS耳機(jī)盛行，甚至有點(diǎn)重現(xiàn)2010年左右“山寨機(jī)”時(shí)代。

根據(jù)天貓APP上部分白牌TWS耳機(jī)產(chǎn)品介紹，我們發(fā)現(xiàn)白牌TWS已經(jīng)可以基本實(shí)現(xiàn)AirPods的大部分功能。我們?cè)谄炊喽嗪吞熵圓PP上搜索發(fā)現(xiàn)，華強(qiáng)北白牌TWS耳機(jī)售價(jià)在100-300元左右，拼多多上第一名銷量高達(dá)5000多件，天貓上某款產(chǎn)品月銷量超過3000件。

從出貨量角度來看，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2019Q1 AirPods出貨量約占所有TWS耳機(jī)出貨量的一半，即安卓TWS與AirPods的出貨量比例大約為1:1。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球智能手機(jī)出貨量約14億部，其中Apple約占2億部，即安卓手機(jī)與Apple手機(jī)出貨量比例大約為6:1?？紤]到TWS耳機(jī)主要是配合智能手機(jī)使用，替代傳統(tǒng)的有線耳機(jī)，甚至有可能成為智能手機(jī)的標(biāo)配。因此，我們合理類推，未來幾年，安卓TWS的年銷量有望達(dá)AirPods的6倍。

上文我們提到，目前TWS行業(yè)競(jìng)爭格局是蘋果一家獨(dú)大，其他手機(jī)、傳統(tǒng)音頻、配件廠商百家爭鳴，同時(shí)白牌TWS耳機(jī)盛行。

參考山寨機(jī)發(fā)展歷史，我們認(rèn)為TWS行業(yè)競(jìng)爭格局將經(jīng)歷以下幾個(gè)過程：

1）蘋果AirPods創(chuàng)造新產(chǎn)品，高端用戶開始使用；

2）價(jià)格低廉的白牌TWS耳機(jī)促進(jìn)消費(fèi)者嘗試體驗(yàn)TWS耳機(jī)，有利于打開TWS行業(yè)市場(chǎng)需求；

3）品牌廠商憑借產(chǎn)品質(zhì)量與品牌優(yōu)勢(shì)，使得TWS耳機(jī)行業(yè)向品牌廠商集中；

4）手機(jī)品牌廠商憑借TWS耳機(jī)與智能手機(jī)形成的生態(tài)帶來更好的體驗(yàn)，使得TWS耳機(jī)行業(yè)進(jìn)一步向手機(jī)品牌廠商集中。

因此，長期來看，我們認(rèn)為蘋果、華為、三星、OPPO、vivo、小米的手機(jī)品牌廠商的TWS耳機(jī)將占領(lǐng)主要市場(chǎng)。在品牌廠商的背后是藍(lán)牙解決方案的競(jìng)爭格局，蘋果采用自研藍(lán)牙芯片；華為同樣采用自研藍(lán)牙芯片；三星未來同樣有可能自研藍(lán)牙芯片；而OPPO、vivo、小米則應(yīng)該主要采用高通的藍(lán)牙芯片，實(shí)現(xiàn)與高通驍龍平臺(tái)的適配。

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　今年9月，可謂是集成電路產(chǎn)業(yè)“大月”，多個(gè)晶圓廠、集成電路項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)。

　　9月21日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司大硅片項(xiàng)目竣工投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了8英寸大硅片的正式量產(chǎn)，同時(shí)12英寸大硅片生產(chǎn)線進(jìn)入調(diào)試、試生產(chǎn)階段。

　　9月20日，在安徽合肥召開的2019世界制造業(yè)大會(huì)上，長鑫存儲(chǔ)內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn)。

　　9月20日，粵芯舉行了12英寸晶圓項(xiàng)目投產(chǎn)啟動(dòng)活動(dòng)。

　　9月17日，華虹無錫項(xiàng)目取得階段性進(jìn)展，一期12英寸生產(chǎn)線順利建成投片在無錫項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)舉行。

　　9月10日，聚能晶源(青島)半導(dǎo)體材料有限公司舉行了8英寸GaN外延材料項(xiàng)目投產(chǎn)暨產(chǎn)品發(fā)布儀式。

　　據(jù)證券時(shí)報(bào)網(wǎng)報(bào)道，2016-2018年開始規(guī)劃或動(dòng)工的第一輪大陸晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等日趨成熟。

　　中銀國際認(rèn)為，部分國產(chǎn)集成電路工藝設(shè)備已有一定市場(chǎng)地位，但在新一輪晶圓廠的設(shè)備采購中，來自國際一流進(jìn)口品牌的價(jià)格競(jìng)爭壓力加大。綜合長江存儲(chǔ)、華力二期、華虹七廠的設(shè)備采購情況，工藝設(shè)備平均國產(chǎn)化率僅為10%左右，國產(chǎn)化程度較高的是去膠設(shè)備、熱處理、清洗設(shè)備、刻蝕機(jī)、PVD、CMP和鍍銅設(shè)備，國產(chǎn)化率分別為87%、25%、22%、21%、13%、12%、11%。在新一輪設(shè)備采購中，這些國產(chǎn)設(shè)備有機(jī)會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，但據(jù)中銀國際估計(jì)，仍處于絕對(duì)壟斷地位的國際進(jìn)口品牌，將會(huì)采用通過降低價(jià)格來穩(wěn)定市占率的競(jìng)爭策略，給國產(chǎn)設(shè)備帶來成本壓力。

香港鑫銳電子有限公司，18年元器件專業(yè)分銷商 (授權(quán)與非授權(quán)品牌) ，一站式終端廠家配套：(質(zhì)量保證 誠信經(jīng)營)是公司的承諾，為客戶提供品牌原裝半導(dǎo)體，電子元器件終端配套市場(chǎng)，專注ESD/TVS靜電保護(hù)二極管、LDO低功耗穩(wěn)壓管、MOS管、電池充電和管理電源、LED、光電耦合器、電阻電容、PCB解決方案領(lǐng)域（無線藍(lán)牙解決方案、藍(lán)牙運(yùn)動(dòng)版解決方案一站式、音箱、無線移動(dòng)電源）。

主營產(chǎn)品:ESD靜電二極管、TVS二極管、電池充電和管理電源、MOS管、LDO低功耗穩(wěn)壓管。

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TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208、、IRLML2502TRPBF、TP4101、IRLML6401TRPBF、TLV70433DBVR、PESD5V0S1BB、PSM712-LF-T7、NTR4171PT1G、SGM2036-3.3YUDH4G/TR 、SGM2036-1.8YUDH4G/TR、DMN2046U-7等等。

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