基本信息
封裝類(lèi)型：采用 HTQFP-100 封裝，封裝尺寸為 14×14mm，引腳間距為 0.5mm。
符合標(biāo)準(zhǔn)：符合歐盟 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)、中國(guó) RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，狀態(tài)為有源。
工作溫度范圍：商業(yè)溫度等級(jí)，工作溫度范圍為 0°C 至 70°C。
性能參數(shù)
像素速率：支持高達(dá) 165MHz 的像素速率，能夠滿(mǎn)足包括 1080p（1920×1080 分辨率，逐行掃描）和 60Hz 刷新率下的 WUXGA（1920×1200 分辨率）等顯示格式的需求。
色彩表現(xiàn)：支持 24 位真彩色，每時(shí)鐘可驅(qū)動(dòng) 1 至 2 個(gè)像素，能呈現(xiàn) 1670 萬(wàn)種顏色。
阻抗匹配：通過(guò)激光修整內(nèi)部端接電阻，實(shí)現(xiàn)出色的 50Ω 固定阻抗匹配，保證信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
供電電壓：供電電壓范圍為 3.0V 至 3.6V，典型工作電壓為 3.3V，內(nèi)部通過(guò)電壓調(diào)節(jié)器為核心部分提供 1.8V 的工作電壓。
特性?xún)?yōu)勢(shì)
支持 DVI 規(guī)范：符合數(shù)字可視化接口（DVI）技術(shù)規(guī)范 1.0 版，可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)字接口到數(shù)字顯示器的連接。
HSYNC 抖動(dòng)抗擾能力：TFP401A 包含 HSYNC 抖動(dòng)免疫功能，當(dāng) DVI 發(fā)射器在傳輸?shù)?HSYNC 信號(hào)上引入不良抖動(dòng)時(shí)，芯片內(nèi)的額外電路能夠創(chuàng)建穩(wěn)定的 HSYNC 信號(hào)。
低功耗設(shè)計(jì)：采用 1.8V 內(nèi)核搭配 3.3V I/O 及電源的供電方式，降低了整體功耗。
減少接地反彈：提供時(shí)間交錯(cuò)像素輸出選項(xiàng)，可減少接地反彈現(xiàn)象，有助于提高信號(hào)質(zhì)量。
封裝優(yōu)勢(shì)：使用 TI PowerPAD?封裝技術(shù)，具有低噪聲特性，并且能實(shí)現(xiàn)良好的功率耗散，同時(shí)還能獲得超小的占位面積和超低的接地電感。
應(yīng)用領(lǐng)域
主要面向臺(tái)式機(jī) LCD 顯示器和數(shù)字投影儀等設(shè)備，也可應(yīng)用于任何需要高速數(shù)字接口的設(shè)計(jì)，如工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、監(jiān)控設(shè)備等。
