型號(hào) XC7K325T-1FF900I 品牌XILINX

數(shù)據(jù)列表 7 Series FPGA Overview;_

Kintex-7 FPGA CES Errata;_

Kintex-7 FPGAs CES9937 Errata;_

Kintex-7 FPGAs Datasheet;_

標(biāo)準(zhǔn)包裝 1

包裝 托盤(pán)

零件狀態(tài) 在售

類(lèi)別 集成電路（IC）

產(chǎn)品族 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

系列 Kintex?-7

規(guī)格

LAB/CLB 數(shù) 25475

邏輯元件/單元數(shù) 326080

總 RAM 位數(shù) 16404480

I/O 數(shù) 400

電壓 - 電源 0.97V ~ 1.03V

安裝類(lèi)型 表面貼裝

工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）

封裝/外殼 676-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝 676-FCBGA（27x27）

從事半導(dǎo)體晶片及微電子系統(tǒng)反向還原工程及分析的Chipworks公司近日宣布，已分析Xilinx公司采用65納米工藝的XC5VLX50Virtex-5FPGA兩個(gè)元件樣本。其中一款元件由數(shù)字消費(fèi)市場(chǎng)65納米技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商日本東芝公司制造；而另一款元件則由另一業(yè)界先鋒臺(tái)灣聯(lián)華電子制造，也是Xilinx過(guò)去10多年來(lái)的主要晶圓代工伙伴。Chipworks現(xiàn)已開(kāi)始接受客戶(hù)訂購(gòu)有關(guān)結(jié)構(gòu)分析報(bào)告，Xilinx/UMC(SAR-0612-801)及Xilinx/Toshiba(SAR-0612-802.)。Chipworks公司也開(kāi)始了DC電晶體特性檢測(cè)，比較結(jié)構(gòu)對(duì)效能的影響，為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)的重要信息。

兩款元件都有12層金屬層(11層銅與1層鋁)，并以12寸晶圓制造。此外，兩款元件都在NMOS電晶體上運(yùn)用tensile nitride strain技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。但Chipworks的分析結(jié)果顯示，兩者在金屬化(metallization)與電介質(zhì)(dielectric)結(jié)構(gòu)上有相當(dāng)大的差異。其他差異已詳列于Chipworks針對(duì)這次分析所出版的報(bào)告。當(dāng)這些元件已投入量產(chǎn)，相信有關(guān)差異對(duì)Virtex-5在效能、成本或功耗上的影響將值得關(guān)注。

Chipworks的分析報(bào)告充分披露Xilinx用以提升Virtex-5的效能、降低功耗及比以往版本減少45%成本的各項(xiàng)結(jié)構(gòu)與工藝元素。Chipworks的客戶(hù)能利用這些信息從同業(yè)身上學(xué)習(xí)，進(jìn)而改進(jìn)其設(shè)計(jì)，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

公司: 宇航軍工半導(dǎo)體有限公司 公司網(wǎng)站;http://www.yhjgic.com

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