型號 XC2VP30-5FFG896C 品牌XILINX

描述 價值

器件邏輯單元 30，816

設備邏輯單元 30，816

系統(tǒng)可編程性 是

鉛整理 錫/銀/銅

最大處理溫度 245

最大用戶I/O數(shù) 556

最大工作電壓 1.575 V

最低工作電壓 1.425 V

安裝 表面安裝

MSL電平 4

登記冊數(shù)目 27，392

操作溫度 0至85°C

針數(shù) 896

產品尺寸 31 x 31 x 2.8毫米

RAM位 2 506 752位

可重編程支持 1

篩選水平 商業(yè)

速度等級 5

供應商包裝 FCBGA

典型工作電壓 1.5000 V

FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進制程領域的軍備競爭從未止歇，從先前Altera宣布14納米制程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工，緊接著又宣布內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導體產業(yè)者都在議論紛紛。

相較于Altera與英特爾之間的緊密關系，緊守與臺積電的合作關系的Xilinx，就相對顯得老神在在。仍然照著自已的策略步調前進，并發(fā)布了20納米制程的Ultrascale產品線Kintex與Virtex，并將于明年（2014年）進入量產時程，此一計劃與臺積電在20納米的量產時程幾乎一致。

附圖 ： Ultrascale產品線Virtex將于2014年進入量產。（Source：Xilinx）

Xilinx 全球資深副總裁暨亞太區(qū)總裁湯立人不諱言，先前的確聽到關于許多競爭對手的訊息，甚至也有人在討論14納米與16納米之間的差異性在哪。但這些訊息的討論或是制程之間的差異，仍然無礙于Xilinx在產品藍圖的布局與時程。他進一步談到，Xilinx在28納米產品線已有相當不錯的表現(xiàn)，這次再將20納米推入量產時程，接下來16納米FinFET制程也將準備投入量產，這意味著，Xilinx的市場策略將以多“制程節(jié)點”（28納米、20納米與16納米 FinFET）供應的方式，來滿足市場需求，而這些產品全將由臺積電來負責量產工作。

湯立人除了再度重申Xilinx與臺積電之間的緊密合作關系外，湯立人也強調，Xilinx在產品推廣的策略上，不會僅僅著重在“制程的先進程度”，像是產品本身的系統(tǒng)架構與開發(fā)工具，也都是客戶十分在意的關鍵。就產品架構上，Ultrascale大體延續(xù)了先前28納米產品線的特色，像是臺積電的殺手級封裝技術CoWoS或是SSI技術等，并又再度強化，在效能與電晶體數(shù)量都有大幅度的提升。

此外，湯立人也透露，除了20納米產品線將于明年陸續(xù)量產外，Xilinx也將會公布SoC FPGA計劃，其言下之意，Xilinx也會沿續(xù)先前28納米并內建ARM的Cortex-A9雙核心的ZYNQ產品線，推出新一代的解決方案。不過，對于采用ARM的何種處理器核心，亦或是32位元還是64位元架構，湯立人則絲毫不愿意透露任何半點訊息，顯見對于該款產品線的重視程度。

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