型號(hào)XC2VP30-6FG676C 品牌XILINX
數(shù)據(jù)列表 Virtex-II Pro， Pro X;_
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
包裝 散裝
零件狀態(tài) 在售
類(lèi)別 集成電路（IC）
產(chǎn)品族 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
系列 Virtex?-II Pro
規(guī)格
LAB/CLB 數(shù) 3424
邏輯元件/單元數(shù) 30816
總 RAM 位數(shù) 2506752
I/O 數(shù) 416
電壓 - 電源 1.425V ~ 1.575V
安裝類(lèi)型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼 676-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝 676-FCBGA（27x27）
繼臺(tái)積電傳出40納米制程出現(xiàn)良率問(wèn)題，聯(lián)電客戶(hù)端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業(yè)者賽靈思(Xilinx)，亦傳出因65納米制程良率問(wèn)題，導(dǎo)致高階產(chǎn)品Virtex-5大缺貨，且可能要到9月才能獲得解決。臺(tái)積電、聯(lián)電先后在40納米、65納米出狀況，顯示晶圓代工廠(chǎng)宣告已成熟的先進(jìn)制程技術(shù)，恐怕還是距離客戶(hù)期待有一段差距，由于晶圓廠(chǎng)跟不上出貨腳步，不僅讓賽靈思急得跳腳，甚至迫使其調(diào)降財(cái)測(cè)。不過(guò)，聯(lián)電對(duì)此并未發(fā)表評(píng)論。
近期半導(dǎo)體業(yè)界最熱門(mén)話(huà)題，就是晶圓代工廠(chǎng)與客戶(hù)之間的互動(dòng)變化，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀重披戰(zhàn)袍后，在技術(shù)與客戶(hù)端都盯得很緊，至于聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉亦是技術(shù)研發(fā)出身，上任后積極在業(yè)務(wù)端加把勁，不過(guò)，近期兩大晶圓代工廠(chǎng)卻紛傳出良率問(wèn)題事件，且都是在量產(chǎn)階段才由客戶(hù)端傳開(kāi)來(lái)，對(duì)于一向質(zhì)量掛保證的晶圓雙雄，恐怕沖擊不小。
聯(lián)電FPGA大客戶(hù)賽靈思宣布4~6月財(cái)測(cè)調(diào)降為季衰退約5%(原預(yù)估-4~4%)，賽靈思表示，原本市場(chǎng)需求強(qiáng)的高階產(chǎn)品Virtex-5芯片，遇到生產(chǎn)供應(yīng)端的限制，將在7~9月之間尋求解決。由于供應(yīng)賽靈思Virtex-5芯片廠(chǎng)商，主要是聯(lián)電采用65納米制程，近期客戶(hù)端傳出聯(lián)電65納米程芯片交期已從原先2個(gè)月，延后超過(guò)70天。
盡管晶圓代工廠(chǎng)多不愿對(duì)特定客戶(hù)、訂單表示意見(jiàn)，不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，聯(lián)電與富士通(Fujitsu)都為賽靈思代工，但這次影響到賽靈思突然調(diào)降財(cái)測(cè)，應(yīng)該是供應(yīng)芯片較多的聯(lián)電生產(chǎn)環(huán)節(jié)出狀況，才讓賽靈思措手不及。賽靈思原預(yù)期3G市場(chǎng)、尤其大陸TD-CDMA設(shè)備端與基地臺(tái)需求強(qiáng)勁，但這次生產(chǎn)端卻無(wú)法配合上，讓賽靈思錯(cuò)失市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
半導(dǎo)體業(yè)者透露，聯(lián)電12寸廠(chǎng)已緊急因應(yīng)，但真正要恢復(fù)正常交期仍有一段時(shí)間。至于在臺(tái)積電方面，則傳出40納米制程經(jīng)過(guò)緊急更換制程配方后，近期良率已從低水位有效拉升至超過(guò)60%。
然值得注意的是，臺(tái)積電、聯(lián)電的客戶(hù)很可能都因?yàn)檫@次良率問(wèn)題，考慮分散代工風(fēng)險(xiǎn)，NVIDIA高層日前指出可能尋求另一代工廠(chǎng)，而賽靈思亦在45納米制程之后，與三星電子(Samsung Electronics)結(jié)盟，這可能是晶圓雙雄未來(lái)必須面對(duì)的問(wèn)題。(來(lái)源：DigiTimes)
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