VSC7123QU_VITESSE 21+ QFP-64導(dǎo)讀
而ADI正能為眾多細(xì)分市場(chǎng)提供作為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化入口的模擬半導(dǎo)體技術(shù)，讓合作伙伴能夠?qū)Ｐ脑跀?shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮中乘風(fēng)破浪，不必被底層技術(shù)的難題困擾。在此情況下，產(chǎn)業(yè)合作伙伴對(duì)于能夠連接數(shù)字與現(xiàn)實(shí)世界的模擬技術(shù)需求前所未有的增加。
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VSC7331XVH
ADI 采用硅技術(shù)的新型高功率開關(guān)為 RF 設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師提供了提高其系統(tǒng)復(fù)雜度的靈活性，且不會(huì)讓 RF 前端成為其設(shè)計(jì)瓶頸。ADI 采用硅技術(shù)的新型高功率開關(guān)專為簡(jiǎn)化 RF 前端設(shè)計(jì)而研發(fā)，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計(jì)的水平。
ADI的IMU應(yīng)用與產(chǎn)品線也非常廣泛，自2007年推出了首款I(lǐng)MU產(chǎn)品以來(lái)，經(jīng)過(guò)十多年的創(chuàng)新發(fā)展，其IMU產(chǎn)品在性能持續(xù)提升的同時(shí)，尺寸也越來(lái)越小。
BYP35066A BYP35014A BYF35526A BYP36078A BYI362 。
高度集成的單芯片射頻收發(fā)器解決方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009產(chǎn)品系列) 的面市促成了此項(xiàng)成就。在此類系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實(shí)現(xiàn)類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。
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ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
ADM3054BRWZ-RL AD8542ARZ-REEL7 LT3845AEFE#TRPBF ADA4522-1ARZ-R7 ADA4077-2ARZ-R7 。
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
在開關(guān)輸出上設(shè)有一個(gè)并聯(lián)支路將有助改善隔離性能。時(shí)分雙工 (TDD) 系統(tǒng)中，天線接口納入了開關(guān)功能，以隔離和保護(hù)接收器輸入免受發(fā)送信號(hào)功率的影響。該開關(guān)功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對(duì)較低的系統(tǒng)中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對(duì)較高功率應(yīng)用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。
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隨后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資半導(dǎo)體行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
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